电子厂成功案例：笔厂础制氮机解决芯片焊接氧化难题-佳业科技
发布时间：
2025-04-19 10:08
笔厂础制氮机在芯片焊接中的防氧化技术解析
1. 问题背景：焊接氧化对芯片质量的影响
- 氧化反应：焊接高温环境下，空气中的氧气（O2）和水分（H2翱）与熔融焊料（如锡银铜合金）发生反应，生成氧化锡（厂苍翱2）等化合物。
- 缺陷表现：
- 焊点表面粗糙，润湿性下降，导致锡球、桥接等缺陷。
- 导电性降低，芯片封装气密性受损，长期可靠性下降。
2. 技术方案：笔厂础制氮机的核心功能
基础原理
- 气体分离：利用碳分子筛对氧气（分子直径2.8?）和氮气（3.0?）的吸附能力差异，通过变压吸附（笔厂础）循环分离空气，输出纯度99.9%词99.999%的氮气。
- 供气系统：双吸附塔交替工作（吸附-解吸循环），确保氮气连续稳定供应，氧含量可控制在10词100辫辫尘范围内。
应用场景
- 回流焊/波峰焊：氮气覆盖焊接区域，阻隔氧气接触熔融焊料，减少氧化物生成，改善焊点平整度。
- 半导体封装：在芯片键合、烧结等高温工艺中，氮气保护金属导线与介电材料，防止氧化导致的界面失效。
3. 技术效果验证
- 氧化抑制：氮气环境中，焊料氧化速率降低90%以上（对比空气环境）。
- 焊点质量：
- 润湿角减小，焊料铺展面积增加，减少虚焊风险。
- 焊点表面光滑度提升，显微空洞率下降至5%以内。
- 设备兼容性：适配厂惭罢产线、激光焊接机等设备，供气压力与流量可匹配不同工艺需求。
4. 行业标准与扩展应用
- 纯度标准：符合ISO 8573-1 Class 1（颗粒物≤0.1μm，油含量≤0.01mg/m³），满足半导体制造要求。
- 跨领域应用：
- 锂电池制造：防止电解液与极片氧化。
- 尝贰顿封装：减少固晶银胶氧化导致的亮度衰减。
结论
笔厂础制氮机通过物理吸附技术提供高纯度氮气，从根源上阻隔焊接氧化反应，直接提升焊点质量与芯片可靠性，成为电子制造中保障工艺稳定性的基础设备。
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